多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P2I

產(chǎn)品介紹

RF-BM-2652P2I是基于美國德州儀器 CC2652P 為核心自主研發(fā)的 SimpleLink 多協(xié)議 2.4 GHz 高發(fā)射功率（+20 dBm）無線模塊。

模塊除了集成負(fù)責(zé)應(yīng)用邏輯的高性能 ARMCortex-M4F 處理器與一個專用于負(fù)責(zé)射頻核心的ARM Cortex-M0 處理器之外，還具有非常有特色的16 bit 低功耗傳感器處理核心。具有352 KB 的可編程閃存和 80 KB 超低泄漏 RAM(SRAM)。支持 Thread、ZigBee、低功耗藍(lán)牙5.0、6LoWPAN、Wi-SUN 等無線通信協(xié)議。

該模塊全 I/O 引出，在射頻與電磁兼容性上符合 FCC、CE、RoHS 的相關(guān)規(guī)范，滿足出口需求。模塊已集成工業(yè)級 48 MHz 晶振與 32.768 kHz 低功耗時鐘晶振。包含多種外設(shè)，如：I2C、 I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO。

一、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P2I的特性：

工作電壓： 1.8 ~ 3.8 V，推薦為 3. 3V
工作頻段： 2402 MHz ～ 2480 MHz
較大發(fā)射功率： + 20 dBm
接收靈敏度：
-100 dBm @ 802.15.4 (2.4 GHz) 
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM： 80 KB
FLASH： 352 KB
GPIO數(shù)量： 23 個
晶振頻率： 48 MHz，32.768KHz
封裝方式： SMT 封裝（郵票半孔）
通訊接口： UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸： 30 x 16.4 mm
工作溫度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃

二、多協(xié)議無線模組 - RF-BM-2652P2I的應(yīng)用：